手机主板
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2 6 2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 材料 | em-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 沉金 osp |
江门崇达电路技术有限公司（简称江门厂）2010年成立，是崇达技术股份有限公司的全资子公司。是专业生产电子电路产品的高新技术企业，现有两个工厂运营。 江门hdi厂于2016年6月投产，产品以hdi和r-fpc为主，应用于手机、平板、工业hdi和led等领域。
江门厂一直不遗余力的进行新产品及新技术之研究发展工作，为了符合电子产品轻薄短小的趋势，已开发出线宽及间距40/40μm、填孔(copper fill)、叠孔(stack via)等精密、复杂的高密度连接电路板技术(10l elic、12l elic、2 n n 2、4 n 4、hdi ivh、hdi hlc等)、软板及软硬结合板等。
68,000㎡
1000 人
手机、平板电脑/笔电、led、工业hdi
100,000 ㎡
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2 6 2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 材料 | em-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 沉金 osp |
工艺展示
| 层数 | 6l |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 材料 | emc em-827 |
| 最小线宽/间距 | 0.09/0.078mm |
| 最小孔径 | 0.15mm |
| 表面处理 | 镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 4l |
| 板厚 | 2mm |
| 材料 | s1000-2m |
| 焊盘间距 | pitch 65um |
| 尺寸 | 167*185.75mm |
| 表面处理 | 沉锡 |
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